自1984年以來，精譜一直專注于X熒光分析儀的研發(fā)和制造，伴隨著工業(yè)全球化的推進，整機性能的提升和元素分析算法的智能化，精譜始終
引領著EDXRF技術的發(fā)展方向。
精譜，34年來始終在定義EDXRF的標準
自上而下的照射系統(tǒng)，測量不規(guī)則鍍件更方便
● 鉻鍍層，如：經過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
● 防腐蝕鍍層，如鋼材上的鋅鍍層
● 印制電路板和柔性電路板上的鍍層
● 接插件和連接器上的鍍層
● 電鍍槽液分析
一機多用，不只是測試厚度
THICK900系列X熒光分析儀專為在極微小結構上進行高精度鍍層厚度測量和材料分析而設計的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線束，短時間內就可形成高強度聚焦射線。除了鍍層分析，還可以加裝全元素分析軟件，ROHS 2.0 分析軟件，滿足客戶一機多用的測試需求。
內部設計
可測樣品高度可達130mm
安全系統(tǒng)
安全光柵預防意外事故同時保護探測器，降低誤操作帶來的儀器損壞
外形設計
X射線輻射豁免 三維移動測試平臺
THICK900
精譜，始終和你在一起
WE ARE ONE
今天，精譜科技X熒光分析儀廣泛應用于工業(yè)生產的各個行業(yè)，可滿足客戶對高精度、高可靠性測量和操作簡便的需求。我們始終堅持急客戶之所急，想客戶之所想。通過專業(yè)的測試儀器和特殊算法為客戶提供解決方案，針對不同行業(yè)提供個性定制。
